603005晶方科技股吧（603005）
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013代表哪家半导体公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司。
证券代码：603005；证券简称：晶方科技；公告编号：临2021-013，苏州晶方半导体科技股份有限公司。
半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
中国芯片概念股票有哪些
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
参考资料来源：凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停
晶方科技是做什么的
公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市，目前注册资本为人民币226，696，955元。 公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。
拓展资料：
1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，对于大客户具有定价权。
3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。
这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。
4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。
且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。
公司净利率也整体高于同业，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势，公司盈利能力行业领先。
5、行业拐点+业绩拐点。
三季度国内封测行业整体回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。
Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。
从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。
6、消费电子领域，5G换机潮和摄像头创新，CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。
汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高。
7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。
12寸晶圆是大势所趋，产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，公司第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。
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